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中国大陆PCB产业发展现况与趋势

发布时间:2019-08-15 19:38:29

  中国大陆现阶段已经成为全球最主要电子零组件市场,下游终端代工制造也多已布局中国大陆,然而近来中国大陆沿海地区经营环境与条件日趋严苛、陆资电子零组件厂于技术与市场实力急起直追,对全球印刷产业来说造成一定程度的竞争压力;在此目的下,本文针对中国大陆电子电路与相关印刷电路板产业环境现况以及发展趋势进行剖析。

  在下游电子终端产品制造基地群聚下,中国大陆毫无疑问持续为全球第一大生产区域,201 年市占率达44.4%,估计2017年将成长至45.6%;而南韩以品牌带动PCB产业成长效应,加上南韩生产线以本土布局为主,因此201 年南韩区域市占达14.8%;正式超越台湾区域的1 .6%,成为全球排名第二大生产区域。台商两岸的生产比重,因中国大陆西部产能开出,压缩台湾区域的生产比重,但台湾区域产值仍将维持约2%幅度的逐年成长。

  图1 全球主要区域PCB生产产值规模

  而若以PCB产品而言,中国大陆地区以生产市场需求最大量的中低阶单双面、多层板产品,201 年占中国大陆整体PCB生产比重高达六成以上,主要锁定应用领域包括:PC、NB、通讯、消费性电子 等;HDI、软板排名为第二、第三大之生产产品,主要应用在等行动装置;而在IC载板部分仍然远远落后日本、台湾、韩国等地区。

  中国大陆地区以广泛使用多层板的应用产品,以消费性电子为最大应用比重约占三成;其次为采用HDI和软板较多的通讯产品,约占25%。

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